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        晶圓代工龍頭齊聚,第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)潮起!

        發(fā)布時(shí)間:2022-05-16
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               5月9日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)電正加速擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體布局,主攻8英寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,近期大舉購置新機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)下半年將進(jìn)駐8英寸AB廠。

               此前,聯(lián)電早有進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體的跡象。

               2021年12月29日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)電已通過投資聯(lián)穎,切入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。聯(lián)電計(jì)劃從6英寸GaN入手,之后將展開布局SiC,并向8英寸晶圓發(fā)展。公司透露,第三代半導(dǎo)體制程將從CMOS轉(zhuǎn)換而來,未來將伺機(jī)擴(kuò)產(chǎn)。

               聯(lián)電表示,公司早已開始布局第三代半導(dǎo)體,并且與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)合作,現(xiàn)正積極將相關(guān)技術(shù)朝平臺(tái)化發(fā)展,為IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)平臺(tái)。

               針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)平臺(tái)的建立,聯(lián)電將會(huì)以提供功率、射頻元件方案為主,初期會(huì)以GaN技術(shù)先行。

               IMEC是全球知名獨(dú)立公共研發(fā)平臺(tái)、半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)指標(biāo)性研發(fā)機(jī)構(gòu),英特爾、三星、臺(tái)積電、高通等均與其有合作。

               目前,GaN代工市場(chǎng)以臺(tái)廠布局最為積極。臺(tái)積電、世界先進(jìn)等傳統(tǒng)硅晶圓Foundry正在向這個(gè)市場(chǎng)靠攏,另外還包括X-Fab等特種工藝Foundry。

               從GaN功率產(chǎn)業(yè)鏈來看,目前GaN-on-Si已成為GaN功率器件主流結(jié)構(gòu)。

               外延方面,全球主流GaN外延片供貨商依舊集中在歐洲國家及日本,中國企業(yè)尚未進(jìn)入供給端第一梯隊(duì)。除了純粹的外延廠以外,部分晶圓代工廠在產(chǎn)業(yè)鏈上進(jìn)行延伸,同樣具備外延能力。

               器件方面,面向消費(fèi)市場(chǎng)的650V GaN產(chǎn)品已經(jīng)形成了批量供貨能力,但更高壓器件仍然較少。

               根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析,Navitas/PI/英諾賽科將占據(jù)2021年GaN功率市場(chǎng)前三名。與此同時(shí),全球GaN功率市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的4800萬美元增長(zhǎng)到2025年的13.2億美元,CAGR達(dá)94%。

               從GaN射頻產(chǎn)業(yè)來看,目前具備相應(yīng)技術(shù)的代工廠主要有Wolfspeed、穩(wěn)懋、宏捷科、GCS、UMS、OMMIC等。

               目前,除聯(lián)電之外,臺(tái)積電、世界先進(jìn)等其他廠商也緊握第三代半導(dǎo)體這一機(jī)遇。   

               臺(tái)積電自2014年開始布局第三代半導(dǎo)體,目前已小批量提供6英寸GaN晶圓代工服務(wù)。同時(shí),公司針對(duì)車用領(lǐng)域,與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)GaN制程,而Navitas(GaN消費(fèi)市場(chǎng)龍頭)、GaN Systems等廠商也已在臺(tái)積電投片,生產(chǎn)高壓功率半導(dǎo)體器件。

               世界先進(jìn)已展開8英寸GaN on Si研發(fā),已有超過10家客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)指出,該技術(shù)可靠性與良率已接近量產(chǎn)階段。

               硅晶圓廠商環(huán)球晶于2021年宣布,將大幅擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,GaN及SiC產(chǎn)能均將翻倍增長(zhǎng)。

               漢磊暨嘉晶董事長(zhǎng)徐建華在2021年表示,漢磊將在未來二~三年投資0.8~1.0億美元,增加6英寸SiC產(chǎn)能達(dá)5~7倍,GaN月產(chǎn)能明年倍增至2,000片。嘉晶預(yù)計(jì)將投入5,000萬美元擴(kuò)產(chǎn),將SiC基板產(chǎn)能擴(kuò)增7~8倍,GaN基板產(chǎn)能計(jì)劃提高2~2.5倍。

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